新華社華盛頓１月１１日電（記者林小春）見過一打開便有小房子或城堡立起來的那種立體書吧。受這種兒童玩具書的啟發(fā)，中國、美國、韓國研究人員開發(fā)出一種特別簡單的“彈出式”三維成型技術，可制備現(xiàn)有３Ｄ打印技術無法實現(xiàn)的微納米半導體器件。
        這項成果發(fā)表在新一期美國《科學》雜志上。研究負責人之一、美國西北大學研究助理教授張一慧對新華社記者說，這種技術被稱為“屈曲引導的三維成型技術”，相比現(xiàn)有３Ｄ打印技術有多種優(yōu)勢，“它不能完全取代現(xiàn)有３Ｄ打印技術，但可作為一個非常重要的補充”。
        這種技術的基本步驟是：先形成具有一定構型的平面結構，將其轉移至一張已經(jīng)拉伸的彈性基底上，通過表面化學處理把平面結構選擇性地粘接于彈性基底，之后釋放彈性基底的預拉伸，即可將未粘接于基底的平面結構彈出，形成三維結構。
        張一慧說，這種技術的優(yōu)勢一是快速成型；二是適用于各種類型的材料，包括半導體、金屬、聚合物等；三是與現(xiàn)代化半導體產業(yè)的二維制備技術兼容，可成型非常復雜的三維結構，他們已實現(xiàn)４０多種三維結構，包括孔雀、花朵、桌子、籃子、帳篷和海星等；四是尺寸上沒有明顯的限制，目前已實現(xiàn)的最小厚度約為１００納米，最大厚度約１毫米。這種技術的主要不足在于所能成型的三維結構仍具有一定的局限性，并不能形成所有給定的三維結構。
        相比之下，傳統(tǒng)３Ｄ打印技術一層層疊加打印，不僅速度慢，適用的材料類型有限，如無法適用于高性能半導體結構，適用的三維結構也有限。
        他說，目前利用該技術成功制造的器件包括環(huán)形螺線管、雙層三維線圈，將來會進一步用該方法成型其他半導體和金屬等材質的高性能器件，用于生物醫(yī)學、微機電系統(tǒng)、光子聲子晶體、超材料、電子電路等領域。
        中國浙江大學、清華大學、華東理工大學、韓國漢陽大學及美國伊利諾伊大學的研究人員也參與了這項研究。（完）